金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,国芯半导体(仪征)有限公司申请一项名为“一种半导体多层外延片材料及其制备方法”的专利,公开号CN119352162A,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本发明公开了一种半导体......
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